Поделиться

Учитывая рост популярности 3D среди киношников и конечных потребителей, производителям микросхем и электронных устройств приходится вести отчаянную борьбу за первенство в разработке новых “трехмерных” технологий и решений.

Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.) в сотрудничестве с Национальным Тайваньским Университетом (National Taiwan University, NTU) объявила о создании 40-нм чипа, который позволит просматривать трехмерный контент на 3D-ТВ без очков под разными углами.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.) Современные “безочковые” модели телевизоров с поддержкой воспроизведения стереоскопического изображения позволяют наслаждаться 3D c одной определенной точки. Разработка TSMC призвана сделать просмотр объемного контента более комфортным. Благодаря возможностям нового чипа, находящийся перед экраном телевизора зритель может наблюдать 3D с разных углов. В этом случае создается иллюзия, словно объект  действительно настоящий. Кроме того, новый чип, выполненный по нормам 40-нм техпроцесса, поддерживает стандартные функции HD-ТВ и 3D-ТВ.

По словам работавших над проектом инженеров центра DSP IC Design Laboratory, который входит в состав Национального Тайваньского Университета, новый чип поддерживает разрешение 4096×2160 точек, позволяет воспроизводить видео со скоростью 216 кадров в секунду.

National Taiwan University, NTUУченым удалось разместить необходимые компоненты SoC в чипе площадью всего 5,76 мм2. В состав решения входит декодер MVC и движок FVVS (free-viewpoint view synthesis). Возможности кэша 6D FVVS позволяют увеличить пропускную способность в 9-40 раз. При этом “экономится” 93% общей пропускной способности системы и обеспечивается существенная экономия энергии (6,6-229 раз).

Презентация чипа состоится в ходе мероприятия International Solid State Circuits Conference (ISSCC), которое пройдет в Сан-Франциско.

Другое направление, в котором работают в DSP IC Design Laboratory – усовершенствование существующих технологий преобразования 2D в 3D.

DSP IC Design Laboratory

Недавно инженеры центра разработали оптимальную, на их взгляд, модель преобразования двухмерной картинки в трехмерную. В ходе работы над этой схемой были тщательно изучены вопросы восприятия изображения человеком, использование эффектов затуманивания (альфа-наложение). Результаты экспериментов – на фото ниже.

DSP IC Design

модель преобразования двухмерной картинки в трехмерную

Анонс TSMC нового чипа в очередной раз подтвердит серьезную заинтересованность азиатских компаний в освоении безочковых 3D-технологий. Этот пример не является единственным. Недавно мы писали про планы AU Optronics в этом направлении, демонстрации в ходе выставки CES 2011 прототипа “безочкового” ноутбука и выход на рынок телевизоров Regza GL1.

Можно предположить, что скоро на рынке появятся решения, которые позволят получить качественный стереоэффект с учетом положения глаз зрителя и на больших диагоналях.

Нельзя не отметить еще одну интересную тенденцию. В последнее время компании из Азии не только занимаются скупкой действующих патентов, но и постоянно патентуют собственные разработки. Если так пойдет дальше, американские и европейские IT-гиганты могут лишиться лакомого куска пирога на рынке 3D и полупроводников в целом. Кто знает, может некоторым компаниям вовсе придется посторониться и уступить лидерство активно действующим конкурентам.