Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10-Тбайт SSD

Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10-Тбайт SSD

Разработанная Intel и Micron технология 3D NAND, упаковывающая ячейки памяти в 3D-небоскрёбы, позволит выпускать 10-Тбайт SSD в обычном 2,5-дюймовом корпусе

Опубликовано: 27.03.2015 в 06:28

Автор: Владимир Бахур

Рубрики: Перспективные разработки, Технологии

Теги: Метки: , , ,

Компании Micron Technology и Intel объявили о практической реализации технологии 3D NAND для выпуска флеш-памяти с высоким уровнем плотности ячеек памяти. Технология 3D NAND базируется на использовании ячеек с плавающим затвором и позволяет создавать флеш-накопители с троекратно более высокой ёмкостью по сравнению с другой памятью NAND-типа.

Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10 Тбайт SSD

Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10 Тбайт SSD

 

При производстве по новой технологии 3D NAND создаётся 32 слоя ячеек памяти, что позволяет довести ёмкость чипов памяти типа MLC (многослойные ячейки, Multi Level Cell) до 256 Гбит и чипов типа TLC (трёхуровневая ячейка, Three Level Cell) до 384 Гбит. Таким образом, в объёме с пластинку жевательной резинки можно разместить более 3,5 ТБайт данных, а в стандартном для твердотельных накопителей форм-факторе 2,5 дюйма вместится более 10 ТБайт. Благодаря многослойному вертикальному размещению ячеек появляется возможность увеличения размеров отдельных ячеек, что позволит увеличить производительность и срок службы новых накопителей, вплоть до возможности использования технологии TLC в критичных приложениях вроде центров обработки данных.

Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10 Тбайт SSD

Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10 Тбайт SSD

Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10 Тбайт SSD

Для флеш-памяти на базе технологии 3D NAND характерна в 3 раза более высокая ёмкость по сравнению с обычной технологией 3D, до 48 ГБайт памяти NAND на кристалл, а также более низкая стоимость в расчёте на 1 ГБайт. Кроме того, флеш-память 3D NAND обладает большой пропускной способностью для операций чтения/записи, ввода/вывода и чтения в произвольном режиме при низком энергопотреблении за счет обесточивания неиспользуемых кристаллов памяти NAND.

Флеш-память 3D NAND от Micron и Intel для 10 Тбайт SSD

В настоящее время технология 3D NAND прошла стадию обкатки на пробных партиях продукции. Сейчас чипы MLC-версии (256 Гбит) 3D NAND уже поставляются отдельным партнерам в виде образцов, а тестовые поставки TLC-версии (384 Гбит) начнутся ближе к весне. Начало серийного производства запланировано на 4 квартал 2015 года, при этом Micron и Intel планируют выпускать твердотельные продукты на базе технологии 3D NAND на собственных производственных линиях. Ожидается, что розничные образцы 3D NAND накопителей появятся в продаже в 2016 году.

Ссылки по теме:





Замечания, предложения, идеи? info@total3d.ru



©2010-2017 Total3D.ru, все права защищены. Несанкционированное копирование материалов преследуется законом.
Архивы:   |  Теги

Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика