Поделиться
HiSilicon Kirin 970

Huawei Consumer Business Group официально представила новый мобильный процессор HiSilicon Kirin 970, «объединяющий вычислительную мощь облачных сервисов с быстродействием и доступностью локальной обработки задач искусственного интеллекта».

HiSilicon Kirin 970

Мобильный процессор Kirin 970 выполнен на базе 8 вычислительных ядер, включая 4 ядра ARM Cortex-A73 с тактовой частотой 2,4 ГГц и 4 ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Чип оснащен встроенной 12-ядерной графикой нового поколения Mali-G72 MP12.

Архитектура чипа HiSilicon Kirin 970

В чип Kirin 970 также интегрирован ряд дополнительных вычислительных модулей для выполнения специфических задач. Один из них получил название «нейронный процессорный модуль» (Neural Processing Unit, NPU) и предназначен для скоростной обработки задач искусственного интеллекта (ИИ) с минимальным расходом энергии.

Нейронный сопроцессор в чипе Kirin 970

По замыслу разработчиков, Kirin 970 обеспечит распознавание речи и объектов в режиме реального времени. По итогам внутренних тестов компании по распознаванию изображений, Kirin 970 сумел обработать 2005 фото за 1 минуту, что на 97 больше чем при отключенном NPU.

В Huawei заявляют, что производительность встроенного в Kirin 970 сопроцессора NPU составляет порядка 1,92 Тфлопс (терафлопс) при 16-битных вычислениях с плавающей запятой (FP16). Вычисления с точностью FP16 и FP8 являются важнейшим компонентом ИИ при работе нейронных сетей с десятичными числами при матричных расчетах, хотя высокая точность с плавающей запятой обычно не требуется. Иными словами, вычисления с точностью FP16 и FP8 являются более важными для ИИ нежели 32-битные или даже 64-битные вычисления с плавающей запятой.

ИИ в мобильном процессоре Kirin 970

На перспективу Huawei позиционирует Kirin 970 как открытую платформу для мобильного искусственного интеллекта, «открывающую возможности для разработчиков и партнеров, способных найти новые варианты использования для его вычислительных возможностей».

Экосистема Kirin 970 для разработчиков

Мобильный процессор Kirin 970 также оснащен двумя дополнительными сопроцессорами для обработки изображений (ISP), на которые возложена задача декодирования 4К-видео со скоростью до 60fps и кодирование 4K-видео со скоростью до 30 fps.

Еще одна «изюминка» нового чипа: в состав процессора Kirin 970 модем поколения 4.5G с поддержкой LTE Category 18, агрегацией 5CC, 4x4MIMO, 256QAM, обеспечивающий скорость нисходящего сотового трафика до 1,2 Гбит/с.

Сотовые коммуникации чипа HiSilicon Kirin 970

Мобильный процессор HiSilicon Kirin 970 также получил поддержку современной оперативной памяти стандарта LPDDR4X с частотой до 1866 МГц, сенсора Huawei нового поколения (i7), 32-битный / 384 кГц ЦАП, работу с 4K-видео (H.265, H.264  и другие кодеки), возможность работать с 10-битными цветами (HDR10), поддержку двух SIM-карт в режиме LTE и сдвоенных камер.

Характеристики Kirin 970 и сравнение с предшественниками

Чип Kirin 970 Kirin 960 Kirin 950
Процессор

4x 2,4 ГГц Cortex-A73, 

4x 1,8 ГГц Cortex A53

4x 2,4 ГГц Cortex-A73,

4x 1,8 ГГц Cortex A53

4x 2,3 ГГц Cortex-A72, 4x 1,8 ГГц Cortex-A53

GPU

Mali-G72 MP12

Mali-G71 MP8 900 МГц

Mali-T880 MP4 900 МГц

Нейронный процессор (NPU)

Есть

Нет

Нет

Сопроцессоры

2160p60 HEVC, H.264

декодирование, 2160p30 кодирование, HDR10

2160p30 HEVC, H.264 кодирование и декодирование, 2160p60 HEVC декодирование

1080p H.264 кодирование и декодирование 2160p30 HEVC декодирование

Память

4x LPDDR4

2x LPDDR4

2x LPDDR4

Модем LTE 

LTE Cat 18

LTE Cat 12

LTE Cat 6

Интерфейс флеш-памяти

UFS 2.1

UFS 2.1

eMMC 5.1

Техпроцесс

TSMC 10 нм

16 нм FinFET

16 нм FinFET

Согласно заявлению Huawei, использование графики G72 обеспечивает чипу Kirin 970 на 20% большую производительность и на 50% большее энергосбережение нежели Kirin 960.

Производительность HiSilicon Kirin 970

Чип Kirin 970 содержит порядка 5,5 млрд транзисторов, размещенных на кристалле площадью всего 1 кв. см, и выпускается на производственных мощностях тайваньского партнера с соблюдением норм 10-нм техпроцесса FinFET.

Согласно около-индустриальным слухам, входящая в Huawei компания HiSilicon планирует выпустить не менее 40 млн чипов Kirin 970 и выступить серьезным конкурентом нового флагманского процессора Qualcomm – Snapdragon 835. Кроме того, в самой Huawei говорят, что их новый процессор Kirin 970 ни много ни мало «заткнет за пояс чип Apple A11», ожидаемый в новом поколении iPhone 8.

Как ожидается, первыми новинками на базе Kirin 970 станут новые флагманские смартфоны компании семейства Huawei Mate 10, анонс которых ожидается 16 октября в Мюнхене.